Fallas
comunes de pantallas LCD
A
mi taller llegan a diario pantallas LCD de 15, 17 y 19 pulgadas, de
diferentes marcas, todas con el mismo problema, NO PRENDE (enciende,
funciona, funka, fifucha, etc. XD XD). El problema sin lugar a dudas se resuelve
de muchos modos, y existen diferentes fallas que lo provocan.
El
tema es muy extenso, y seria aventurado de mi parte explicarlo todo en un solo
post, sin embargo este es el primero de una serie de ayudas.
Aquí hablare
de las fallas mas comunes, que es sin lugar a dudas son las más recurrentes en
este tipo de pantallas.
Materiales:
- Multimetro digital.
- Cautín de Lápiz.
- Soldadura
- Flux
Lo
primero que hay que hacer es repasar las soldaduras de,
Bobinas, Inverter y de la entrada de voltaje.
Aquí pongo una foto de las bobinas, pueden ser cualquiera de
ellas, generalmente llevan unas 3 o 4 de estas bobinas.
Una vez hecho
esto, hay que observar los capacitoreselectrolíticos, que no estén
hinchados o reventados, otra falla muy común, debido a la tensión del voltaje y
calor de la pantalla. Si existieran capacitores en mal estado hay que
cambiarlos por unos nuevos, hay que fijarnos bien que sean del mismo voltaje y
la misma capacitancia (faradios).
Por último hay que medir los voltajes del Inversor de Voltaje (Inverter), el
promedio del voltaje de entrada es de 15 a 20 vcd y el de salida que
es más o menos de 500 a 600 vca máximo 1000.
Si las mediciones son las adecuadas, procederemos a armar de nueva cuenta
nuestro Monitor LCD. Otra falla muy común es que la imagen se nota apenas,
y si desmontamos el plasma, con circuitos, y encendemos nuestra pantalla, se alcanza
a ver la imagen si la ponemos frente a una fuente de luz (foco, lampara) pero
de manera muy tenue; la solución en este caso es cambiar la lámpara del plasma.
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MANTENIMIENTO DE
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Fecha:
29 /05/08
Los dispositivos de
montaje superficial SMD o SMT (Surface Montt Technology)se encuentran
cada vez más con mayor proporción en todos los aparatoselectrónicos, gracias a
esto, la mayoría de los procesos involucrados en elfuncionamiento de los
diferentes equipos se ha agilizado considerablemente,trayendo como consecuencia
grandes ventajas para los fabricantes, quepueden ofrecer equipos más compactos
sin sacrificar sus prestaciones.Sin embargo, todas estas ventajas pueden
revertirse en un momento dado,cuando en la prestación de sus servicios, el
técnico tenga que reemplazar algunos de estos componentes.Gracias al
avance de la industria química, hoy es posible conseguir diferentesproductos
que son capaces de combinarse con el estaño para bajar “tremendamente” la
temperatura de fusión y así no poner en riesgo la vida deun microprocesador
(por ejemplo), cuando se lo debe quitar de una placa decircuito
impreso.Hemos “probado” diferentes productos y, en su mayoría, permiten
“desoldar” uncomponente sin que exista el mínimo riesgo de levantar una
pista de circuitoimpreso.El problema es que a veces suele ser dificultoso
conseguir estos productosquímicos y debemos recurrir a métodos alternativos.Para
extraer componentes SMD de una placa de circuito impreso, para elmétodo
que vamos a describir, precisamos los siguientes elementos:• Soldador de
20W con punta electrolítica de 1mm de diámetro (recomendado).• Soldador de
gas para electrónica.• Flux líquido.• Estaño de 1 a 2 mm con alma de
resina.• Malla metálica para desoldar con flux.• Unos metros de alambre
esmaltado de menos de 0,8mm de diámetro.• Recipiente con agua excitada
por ultrasonidos (Opcional).El flux es una sustancia que se aplica a una
pieza de metal para que secaliente uniformemente dando lugar a soldaduras
parejas y de mayor calidad.El flux se encuentra en casi todos los
elementos de soldadura. Si corta unpedazo de estaño diametralmente y lo pone
bajo una lupa, podrá observar ensu centro (alma) una sustancia blanca
amarillenta que corresponde a “resina” oflux. Esta sustancia química, al
fundirse junto con el estaño facilita que éste seadhiera a las partes metálicas que se van a soldar. También puede
encontrar flux en las mallas metálicas de desoldaducha de calidad
(figura 2), el cual haceque el estaño fundido se adhiera a los hilos
de cobre rápidamente.Nota: Las ilustraciones corresponden
a www.eurobotics.com.Para explicar este método, vamos a explicar cómo
desoldar un circuitointegrado para montaje superficial tipo TQFP de 144
terminales, tal como semuestra en la figura 3.En primer lugar, se debe tratar
de eliminar todo el estaño posible de sus patas.
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Para ello utilizamos malla desoldante
con flux fina, colocamos la malla sobrelas patas del integrado y aplicamos
calor con el objeto de quitar la mayor cantidad de estaño.Aconsejamos
utilizar, para este paso, un soldador de gas, de los que sehicieron
populares en la década del 90 y que hoy se puede conseguir en casasde
productos importados (aunque cada vez son más las casas de venta
decomponentes electrónicos que los trabajan).El soldador de gas funciona con
butano, tienen control de flujo de gas y esrecargable. Puede funcionar como
soldador normal, soplete o soldador por chorro de aire
caliente dependiendo de la punta que utilicemos. Para lasoldadura en
electrónica la punta más utilizada es la de chorro de aire caliente,esta punta
es la indicada para calentar las patas del integrado con la malladesoldante
para retirar la mayor cantidad de estaño posible.El uso más común que se
les da a estos soldadores en electrónica es el desoldar y desoldar
pequeños circuitos integrados, resistencias, condensadores ybobinas SMD.En la
figura 5 vemos el procedimiento para retirar la mayor cantidad de
estañomediante el uso de una malla.Una vez quitado todo el estaño que haya
sido posible debemos desoldar elintegrado usando el soldador de 25W, provisto
con una punta en perfectascondiciones que no tenga más de 2 Mm. de
diámetro (es ideal una puntacerámica o electrolítica de 1
Mm.). Tomamos un trozo de alambre esmaltado alque le hemos quitado
el esmalte en un extremo y lo pasamos por debajo de laspatas El
extremo del cable pelado se suelda a cualquier parte del PCB; con elextremo
libre del alambre (cuyo otro Terminal está soldado a la placa y quepasa por
debajo de los pines del integrado) tiramos hacia arriba muysuavemente mientras
calentamos las patas del integrado que están en contactocon él. Este
procedimiento debe hacerlo con paciencia y de uno en uno, ya
quecorremos el riesgo de arrancar una pista de la placaRepetimos este
procedimiento en los cuatro lados del integrado asegurándonosque se
calientan las patas bajo los cuales va a pasar el alambre de cobre
parasepararlos de los padsUna vez quitado el circuito integrado por completo
(figura 8) hay que limpiar lospadasos para quitarles el resto de estaño;
para ello colocamos la malla dedesoldadura sobre dichos pads apoyándola y
pasando el soldador sobre ésta(aquí conviene volver a utilizar el soldador de
gas, figura 9). Nunca mueva lamalla sobre las pistas con movimientos bruscos,
ya que puede dañar las pistasporque es posible que algo de estaño la una
aún con la malla.En el caso de que la malla se quede “pegada” a los pads, debe
calentar yseparar cada zona, pero siempre con cuidado. Nunca tire de ella,
siempresepárela con cuidado.Si ha trabajado con herramientas apropiadas,
los pads (lugares donde seconectan las patas del integrado) deberían
estar limpios de estaño y listos paraque pueda soldar sobre ellos
el nuevo componente, sin embargo, antes dehacerlo, es conveniente aplicar
flux sobre los pads. No importa la cantidad deflux, ya que el excedente lo
vamos a limpiar con ultrasonido. Cabe aclarar quehay diferentes productos
químicos que realizan la limpieza de pistas de circuito
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impreso y las preparan para una
buena soldadura. Estos compuestos puedenser líquidos (en base a alcohol
isopropílico) que se aplica por medio de unhisopo común, o en pasta
y hasta en emulsión contenida en un aplicador tipo“marcador” Luego
deberemos colocar una muy pequeña cantidad de estañosobre cada pad para que
se suelde con el integrado en un paso posterior.Una vez limpia la superficie,
debemos colocar el nuevo componente sobre losPals con mucho cuidado y
prestando mucha atención de que cada pin estásobre su pad correspondiente.
Una vez situado el componente en su lugar,acerque el soldador a un pin de
una esquina del integrado hasta que el estañose derrita y se adhiera a la pata
o pin. Posteriormente repita la operación conuna pata del lado opuesto. De
esta manera, el integrado queda inmóvil en ellugar donde deberá ser soldado
definitivamente ahora tenemos que aplicar nuevamente flux pero sobre las
patas del integrado, para que al aplicar calor encada pata, el estaño se funda
sin inconvenientes, adhiriendo cada pata con lapista del circuito impreso
correspondiente y con buena conducción eléctrica.Ahora caliente cada pata
del integrado con el soldador de punta fina,comprobando que el estaño se funda
entre las partes a unir. Haga este procesocon cuidado ya que los pines
son muy débiles y fáciles de doblar y romper.Después de soldar todos
los pines revise con cuidado que todos los pineshagan buen contacto con la
correspondiente pista de circuito impreso.Ahora bien, es posible que haya
colocado una cantidad importante de flux y elsobrante genera una
apariencia desagradable. Para limpiarlo se utiliza undisolvente limpiador
de flux (flux remover, flux frei) que se aplica sobre la zonaa
limpiar. Una vez aplicado debe colocar la placa de circuito impreso dentro
deun recipiente con agua (sí, agua) a la que se somete a un procedimiento
deultrasonido. Un transductor transmite ultrasonido al agua y la hace
vibrar, demanera que ésta entra por todos los intersticios del PCB limpiando el
flux y suremovedor, así como cualquier otra partícula de polvo o suciedad
que puedatener la placa.Una vez limpia se seca el PCB con aire a presión (se puede
utilizar un secador de cabello) asegurándonos que no quede ningún resto
de agua que puedacorroer partes metálicas
